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台積電正透過一連串的定價策略，宣告數十年來電晶體成本可預期下降的時代，正式劃下句點。（取自網路）
〔財經頻道／綜合報導〕全球半導體產業正站在結構性轉折點，這場變革的核心是晶圓代工龍頭台積電。據《EE Times 電子工程專輯》報導，台積電透過一系列定價策略，宣告過去數十年「電晶體越小、成本越低」的摩爾定律時代正式結束。
據報導，台積電計劃從2026年開始，對5奈米以下的先進製程實施5%-10%的價格調漲。然而，最具戰略意義的調整，將是邁向2奈米世代的巨大飛躍。與前一代相比，2奈米製程晶圓的成本將高出逾50%。目前，一片3奈米晶圓價格約為2萬美元（約新台幣60.8萬元），未來2奈米晶圓可能飆升至3萬美元（約新台幣91萬元）或更高。
分析師指出，此一結構性轉變向整個行業發出明確訊號，頂尖半導體技術不再是唾手可得的商品，而是一項無法妥協的頂級服務。台積電對於先進晶片製造費用增速，已遠超電晶體密度提升所帶來的效率紅利，經濟門檻將被全面改寫，永久改變全球晶片的成本結構。
數據顯示，台積電在2025年第二季全球晶圓代工市場的營收占比高達70.2%，技術領先地位無可撼動。如今，這家晶片巨頭正利用其技術霸權為未來創新籌資，推動整個數位經濟進入「成本新常態」。
據報導，晶圓代工價格大漲、2奈米製程成本飆升，影響全球半導體市場，其背後的原因錯綜複雜，但推升成本的最大催化劑之一，是地緣政治下的「主權製造」策略。現今，台積電在美國亞利桑那州的總投資額已膨脹至1650億美元（約新台幣5兆元），創下美國史上最大外資紀錄，其生產成本將較台灣高出5%至20%，部分製程甚至溢價達30%。
台積電也承認，海外廠房初期將使其合併毛利率稀釋2%至3%。為了捍衛其維持毛利率在53%或以上的戰略財務目標，台積電認為漲價並非選項，而是抵銷這些額外營運與地緣政治成本的「無可避免」之舉，讓客戶共同分擔供應鏈多元化的成本。
除了地緣政治因素，價格飆升的第二大驅動因素，來自於維持技術領先所需的驚人技術複雜性。據了解，從3奈米邁向2奈米，電晶體架構從鰭式場效電晶體（FinFET）進入環繞閘極（GAA）世代，這是十年來最重大的設計革新。
建造一座最先進晶圓廠需投入150億至200億美元（約新台幣4575億元-6100億元），而一台EUV曝光機就要價3.5億美元（新台幣106.75億元）。隨著技術逼近物理極限，研發與設備投資的邊際成本將持續上升。
分析師認為，這場結構性變化將波及整個數位經濟，而消費電子市場將首當其衝，2026年起旗艦手機與筆電價格可望上漲。至於資料中心也難以倖免，因為一片價值超過3萬美元的2奈米晶圓，將成為未來AI與高效能運算元件的成本基準。
目前業界正加速轉向「小晶片」（chiplet）設計，將昂貴製程僅用於核心邏輯區域，其他功能則以舊製程實現，以平衡經濟壓力。
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