金融時報:中方要求美放寬AI晶片禁令 換貿易協議

2025/08/10 13:58

最新報導指出,川普與習近平可能舉行峰會前,中國正要求美國放寬對AI晶片的出口管制,以此作為達成貿易協議的一部分。(路透社檔案照)最新報導指出,川普與習近平可能舉行峰會前,中國正要求美國放寬對AI晶片的出口管制,以此作為達成貿易協議的一部分。(路透社檔案照)

陳麗珠/核稿編輯

〔編譯陳成良/綜合報導〕英國《金融時報》10日報導,在美國總統川普 (Donald Trump) 與中國國家主席習近平可能舉行峰會前,中國正要求美國放寬對人工智慧 (AI) 關鍵晶片的出口管制,以此作為達成貿易協議的一部分。

根據該報引述知情人士說法,中國官員已向華府專家表明,北京希望川普政府放寬對高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的出口限制。HBM晶片因其能快速處理數據密集型AI任務,並常與輝達 (Nvidia) 等公司的AI圖形處理器搭配使用而備受關注。

《金融時報》指出,中方擔憂美國的HBM管制,將妨礙華為等中國企業發展自有AI晶片的能力。

據報導,美國歷屆政府已持續限制先進晶片出口到中國,意圖阻礙北京在AI與國防領域的發展。此舉雖然影響了美國企業全面滿足中國此一全球最大半導體市場需求的機會,但中國市場對美國晶片製造商而言,仍是重要的營收來源。

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