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勤凱搶攻AI散熱市場，新材料TIM1送驗封測大廠。（擷取自官網）
〔記者張慧雯／台北報導〕電子材料大廠勤凱（4760）積極搶進AI新材料， 新開發先進封裝COWOS散熱材料TIM1散熱膏（Thermal Interface Material 1，熱介面材料）已送樣封測大廠進行驗證，有機會成為新的散熱材料。
勤凱副董莊淑媛解釋，TIM熱介面材料分為兩種TIM1、TIM2，前者技術門檻更高，不但與晶片直接接觸、需要更高效率散熱、還要填補晶片與均熱片微小空隙，降低熱阻，而散熱膏有望與現行的石墨烯、銦片，在新一輪的冷革命中一較長短。她指出，每一代新的AI晶片就需要更高效率的散熱方式，國際材料大廠都有開發相關產品，但先進封裝產品要經過反覆認證，認證時間比特化品還長，勤凱積極打入COWOS供應鏈，一舉獲得多項認證機會，若能順利導入，將對營運帶來改變。
勤凱也公告7月營收與第二季財報，7月營收1.51億元，連續第27個月營收維持年成長，累計1-7月營收9.96億元、年增31.12%；至於第二季則受到匯損影響，每股稅後盈餘 （EPS）0.5元、年減75%，不過，若扣除匯損第二季EPS則為2.1元，持續成長，預料第三季營運展望正向，只要匯率不再急升，各項財務數字可望回升至正常水準。
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