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精測上半年交出亮眼營運成績。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕測試介面廠精測（6510）今 （30） 日召開營運說明會，總經理黃水可指出，2下半年主權AI商機為AI半導體產業鏈帶來新的成長推動力，AI相關應用晶片客戶需求快速成長，精測推出iSD智慧設計系統將有效縮短時程、提升半導體測試介面端的服務品質，更符合 AI半導體產業鏈瞬息萬變的多元化發展趨勢，目前iSD智慧設計系統服務於第三季成功導入高階探針卡新案，並陸續自7月份開始挹注實質業績。
精測上半年交出亮眼營運成績，展望下半年，預期除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場也開始逐步帶來新商機，公司第三季整體業績成長將再增添成長動能。
精測表示，2025 年第二季台灣出口廠商皆難逃新台幣升值帶來的匯兌負面影響，公司受惠於 HPC 及車載晶片相關測試板訂單挹注，營收成長力道有效支撐部分匯兌影響 ; 另探針卡營收占總體營收比重近2成，自製探針卡包括BR系列、BKS系列、 SS系列皆成功取得客戶新工程及微量產驗證案，公司下半年爭取探針卡訂單、推動整體業績持續成長。
精測指出，因藉優化AI營運管理探針卡以及 IC 測試載板等先進製程技術，今年上半年先進高速測試載板成功獲HPC、車載新訂單，此新商機填補探針卡產品需求變化，不但穩住營運維持成長走勢，也創下該季度優異毛利率佳績。
進入第三季，精測表示，公司再推出 iSD 智慧設計系統服務，透過電腦自動化流程取代人工設計，若綜合元件佈排、路徑運算、電源設計、高密度佈線設計以及建立設計資料庫等設計指標項目評比，顯示有效提升63%的設計效能、成功降低錯誤率且提供客戶「設計繼承複用」簡化後續新設計案流程，目前iSD智慧設計系統服務於第三季成功導入高階探針卡新案，並陸續自7月份開始挹注實質業績。
精測昨董事會通過第二季營運成果報告，因匯損管控得宜，稅後淨利2.16億元 ，季減2.5%、年成長2.21倍; 每股稅後盈餘6.57元，累計上半年每股稅後盈餘為13.32元。
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