聯發科蔡力行:ASIC專案Q3設計定案 另與多家大型CSP洽談中

2025/07/30 16:29

聯發科今日召開法說會。(記者卓怡君攝)聯發科今日召開法說會。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,眾家外資把詢問焦點放在聯發科AI ASIC(客製化晶片)業務發展,蔡力行表示,對於資料中心ASIC專案保持高度信心,一切都如預期進行中,其中一家大客戶AI ASIC專案預計第三季設計定案,明年開始貢獻營收,同時也與多家大型CSP(雲端服務提供商)密切洽談中,有信心取得更多合作機會。

蔡力行強調,聯發科積極擴展客製化晶片(ASIC)團隊的研發資源,包括關鍵人才招募、先進製程、先進封裝技術,以及下一代IPs如448G SerDes和先進共同封裝光學(CPO),目前已與多家雲端服務供應商討論資料中心客製化晶片的機會,預計從明年開始貢獻營收。

此外,與NVIDIA(輝達)共同開發、專為旗艦車款打造的先進智慧座艙解決方案C-X1,將於今年下半年送樣,預計明年開始貢獻營收。

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