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大摩表示，輝達下一代GPU產品Rubin Ultra仍將沿用現有的ABF基板技術，而非轉向CoWoP方案。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場熱議CoWoP工藝將可取代Cowos，而輝達下一代GPU將採用CoWoP，然摩根士丹認為，從CoWoS轉向CoWoP在技術上仍面臨重大挑戰，不僅對ABF基板的依賴短期內難以改變，更重要的是，目前台積電（2330）的CoWoS良率已接近100%，在如此高的良率基礎上進行技術切換存在不必要的風險，在此情況下，輝達下一代GPU採用CoWoP可能性不大。
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術，即用PCB的類載板（mSAP）製程將晶片直接貼合在PCB主板，取代Cowos的IC載板。
外媒報導，摩根士丹利最新研究顯示，輝達下一代GPU產品Rubin Ultra仍將沿用現有的ABF基板技術，而非轉向CoWoP方案。
大摩分析師Howard Kao認為，從CoWoS轉向CoWoP在技術上仍面臨重大挑戰，對ABF基板的依賴短期內難以改變。報告指出，技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用CoWoP並不現實。
CoWoP技術要求PCB（印刷電路板）的線/間距（L/S）縮小至10/10微米以下，這與目前ABF基板的標準相當。
大摩在報告中稱，目前高密度互連（HDI）PCB的L/S為40/50微米，即使是用於iPhone主機板的類基板PCB（SLP）也僅達到20/35微米，要將PCB的L/S從20/35微米縮小到10/10微米存在顯著技術難度。
Howard指出，這項技術障礙是Rubin Ultra不太可能採用CoWoP的主要原因之一。
摩根士丹利的研究顯示，輝達下一代GPU仍依賴傳統封裝路徑，即Rubin和Rubin Ultra仍將繼續使用ABF基板。Rubin Ultra的ABF基板相比Rubin規格更大且層數更多，這與CoWoP的技術路徑背道而馳。
除了技術的複雜性之外，大摩還表示，從CoWoS轉向CoWoP將帶來顯著的良率風險和相關供應鏈的重組。考慮到目標產品將在1年內進入量產，這種技術轉換在商業邏輯上並不合理。
大摩稱，目前台積電的CoWoS良率已接近100%，在如此高的良率基礎上進行技術切換存在不必要的風險。
大摩認為，技術轉換不僅涉及製程的改變，還將影響整個供應鏈生態系統的重新配置，這在短期內實施的複雜性和風險都相當高。
儘管短期內不太可能大規模應用，不排除輝達正在並行開發CoWoP技術的可能性。
CoWoP技術具備潛在優勢，包括訊號路徑更短，降低衰減和損耗；散熱性能顯著提升，適合>1000W等級GPU；電源完整性更好，反應速度更快；解決有機基板產能瓶頸問題。
大摩表示，採用CoWoP的目標包括，解決基板翹曲問題、在PCB上增加NVLink覆蓋範圍而無需在晶片和PCB之間設置基板、實現更高的散熱效率而無需封裝蓋子，以及消除某些封裝材料的產能瓶頸。
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