三星將在美蓋先進封裝廠 背後「有1考量」

2025/07/29 20:01

三星準備再擴大美國投資,建立一個價值高達70億美元(台幣2080億元)的先進封裝工廠。這項聲明預計將使韓國在與美國達成關稅協議方面擁有較好的優勢,並使三星與台積電並駕齊驅。(法新社)三星準備再擴大美國投資,建立一個價值高達70億美元(台幣2080億元)的先進封裝工廠。這項聲明預計將使韓國在與美國達成關稅協議方面擁有較好的優勢,並使三星與台積電並駕齊驅。(法新社)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕根據韓國媒體Hankyung報導,三星準備再擴大美國投資,建立一個價值高達70億美元(台幣2080億元)的先進封裝工廠。這項聲明預計將使韓國在與美國達成關稅協議方面擁有較好的優勢,並使三星與台積電並駕齊驅。

據稱,三星董事長李在鎔預計很快就會訪問美國,參與正在進行的貿易談判。預計這家韓國巨頭將增加在美國的投資。

美國目前尚無任何高階的封裝設施,而像台積電這樣的大型封裝設施預計將在2030年投入營運。因此,對於三星來說,建立類似的晶圓廠將使其在美國佔據競爭優勢,更重要的是,這還能讓他們獲得美國國內客戶的訂單,讓他們有機會在與台積電之外開闢新的領域。

三星並非唯一一家預計將向美國投入數十億美元的韓國公司。報告稱,SK海力士還計劃建立一個先進的DRAM工廠,用於生產HBM,以滿足輝達等關鍵客戶的需求。

三星和SK海力士的這些投資,也是韓國關稅談判代表團為與美國達成更有利協議所做的努力的一部分,預計雙方很快就會達成有效協議。

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