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台積電熊本二廠先前傳因大客戶需求下滑而延後動工。（法新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈新傳出，台積電（2330）的日本熊本二廠在日本政府期待下，近期開始動了，已從員工停車場開始動工開挖，預計建廠工程也會在下半年接續展開。
台積電日本熊本廠是日本重振半導體業地關鍵指標，合資廠商包括Sony、豐田汽車（Toyota）旗下的零組件大廠Denso。熊本一廠去年底量產，採22/28及12/16奈米製程，最大月產能為5.5萬片，傳出目前月投片量約一半，大客戶近期有稍增加訂單，可望使下半年產能利用上看7成。
根據日媒報導，台積電熊本二廠的動工時間原本是今年第一季，後來改為今年內，不過開始生產時間仍規畫為2027年，並預計採6奈米製程，此為日本最先進的製程。
台積電董事長暨總裁魏哲家日前指出，熊本二廠因當地交通阻塞需待解決，以致動工時程延後；半導體供應鏈傳出，除了交通問題之外，台積電熊本廠為成熟製程，主要供應消費性產品的影像感測器、車用晶片，目前消費性與車用市況皆較疲軟，影像感測器尤其受到競爭衝擊更加影響需求下滑，這也是熊本二廠建廠延後的主因之一。
日前外媒報導，台積電加速美國廠的建廠步調，延後日本建廠時程。半導體供應鏈今天新傳出，台積電的日本熊本二廠在日本政府期待下，近期開始動了，已從員工停車場開始動工開挖，預計建廠工程也會在下半年接續展開。台積電值法說會前緘默期，對於熊本二廠進展，將待法說會說明。
台積電日本子公司社長小野寺誠上月公開表示，熊本二廠將在今年下半年動工。他並表示，2024年台積電在日本市場的營收超過40億美元（約5800億日圓）、佔台積電整體營收比重約4%，晶圓出貨量（以12吋換算）超過149萬片、佔整體比重約1成左右。
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