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欣興董事長曾子章。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板大廠欣興（3037）在AI應用帶動下，高階ABF載板需求強勁，該公司持續進行擴產，欣興董事長曾子章更透露有大客戶擔心未來2-3年高階ABF載板供應吃緊，提出合資蓋廠，欣興今日股價開低後，隨即出現買盤進場大舉敲進，一口氣突破5日線、10日線與月線反壓。
截至9:46分左右，欣興股價大漲6.5%，暫報106.5元，成交量逾2.35萬張。
欣興技術領先同業，該公司指出，目前具備製造高階ABF載板能力的供應商相當有限，僅有日本一家大廠與欣興共兩家廠商，下半年高階ABF載板需求強勁，明年可能供不應求，未來2-3年欣興每年資本支出維持150至200億元，因AI應用快速發展，載板與系統板（OAM）結構設計不斷更迭，需同步調整廠房、材料與製程技術，最近已成功完成兩座台灣廠、一座中國廠的改造，轉為生產AI專用的系統板，三座工廠已開始獲利，欣興現在已是AI系統板主力供應商。
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