粉絲團
先進封裝技術CoWoS對於美國和中國爭奪人工智慧主導地位意義重大，尤其是台積電的先進封裝技術更是扮演關鍵的角色。（示意圖，彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕科技業隨著全球人工智慧熱潮而呈指數級成長，需求隨之增長，美媒CNN報導，先進封裝技術CoWoS對於美國和中國爭奪人工智慧主導地位意義重大，尤其是台積電的先進封裝技術更是扮演關鍵的角色。
晶片製造商輝達首席執行長黃仁勳上個月在台北國際電腦展（Computex）上向記者表示，先進封裝對於人工智能的重要性非常高，並宣稱「沒有人比我更努力地推動先進封裝的發展。」
封裝通常是指半導體晶片的製造過程之一，即將晶片密封在保護外殼內並將其安裝到電子設備的主機板上。
什麼是先進封裝？CNN指出，具體來說，先進封裝是指允許更多晶片（例如圖形處理單元 （GPU）、中央處理單元 （CPU） 或高頻寬記憶體 （HBM）更緊密地放置在一起的技術，從而實現更好的整體效能、更快的資料傳輸和更低的能耗。
從某種程度上來說，先進封裝技術使摩爾定律得以延續，該定律認為，隨著晶片製造製程的突破變得越來越昂貴且越來越困難，微晶片上的電晶體數量每兩年就會翻倍。
雖然先進封裝技術有很多種，但台積電發明的CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）可以說是最著名，自從OpenAI的ChatGPT首次亮相並引發人工智慧熱潮以來，它就成為人們關注的焦點。CoWoS也成為台灣業界耳熟能響的科技名詞。超微首席執行長蘇姿丰表示，台灣是「唯一一個你可以說 CoWoS而每個人都能理解的地方」。
CNN也描述為什麼先進封裝如此重要原因。先進封裝在科技界已成為一件大事，因為它可以確保需要大量複雜運算的人工智慧應用程式無延遲或故障地運作。
CoWoS對於生產AI處理器至關重要，例如輝達和超微生產的用於AI伺服器或資料中心的GPU。專家表示，「如果你願意，你可以稱之為輝達封裝技術。幾乎所有製造AI晶片的人都在使用CoWoS技術」。
因此，CoWoS技術的需求激增，同時，台積電也正努力提高產能。黃仁勳曾表示，目前先進封裝產能可能比兩年前增加了4倍。他說：「封裝技術對計算的未來至關重要；我們現在需要非常複雜的先進封裝技術，才能將多個晶片組裝成一個巨大的晶片。」
先進晶片製造和封裝技術對美國可帶來諸多利益，分析師表示，台積電在亞利桑那州擁有這兩塊拼圖，意味著美國將擁有晶片生產的「一站式服務」，並增強其人工智慧武器庫的地位，這將使台積電的一些主要客戶蘋果、輝達、超微、高通和博通受益。
市場研究公司Digitimes Research分析師Eric Chen告訴 CNN：這確保了美國擁有從先進製造到先進封裝的完整供應鏈，這將有利於美國在人工智慧晶片領域的競爭力。
台積電生產全球90%以上的先進半導體晶片，這些晶片為從智慧型手機、人工智慧 （AI） 應用到武器等各種產品提供動力。台積電宣布投資1000億美元，成為美國史上最大的單筆外商投資，引起全球關注，並將在亞利桑那州等地建造兩座新的先進封裝工廠。
由於人工智慧的關鍵先進封裝技術目前僅在台灣生產，因此將其置於亞利桑那州也降低潛在的供應鏈風險。
雖然CoWoS是最近才興起的，但這項技術實際上已經存在至少15年。這是由蔣尚義領導的工程師團隊的創意，蔣尚義於2009年首次提出開發該技術，試圖在晶片中裝入更多電晶體並解決效能瓶頸。但該技術開發出來後，由於成本過高，很少公司採用。
但人工智慧的蓬勃發展扭轉CoWoS的局面，使其成為最受歡迎的技術之一。蔣尚義說： 「結果超出了我們最初的預期」。蔣尚義曾兩度任職於台積電，並從該公司聯席首席營運長的職位上退休。
此外，在全球半導體供應鏈中，專門從事封裝和測試服務的公司稱為外包半導體組裝和測試（OSAT）公司。除了台積電之外，韓國三星、美國英特爾，以及中國長電科技、台灣日月光、矽品等OSAT廠商，都是先進封裝技術領域的重要參與者。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
