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鴻海攜手和法國電子集團達利斯、全球化製造商雷迪埃簽訂3方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）攜手和法國電子集團達利斯（Thales SA）、全球化製造商雷迪埃（Radiall SA）簽訂3方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試。初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 行動通訊、國防等多項產業，兩份專案預計結合相關合作夥伴，總投入規模大約2.5億歐元（約新台幣75.38億元）。
同時，鴻海與達利斯也共同宣布，在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日（HHTD24）上所揭櫫的產業發展方向，結合達利斯在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高附加價值的衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。
鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第 8 屆「選擇法國」（Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上正式對外公布。此峰會為法國總統馬克宏於2018年所創設，為法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。
鴻海此次推動的三方合作半導體先進封裝與測試項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座 FOWLP先進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。衛星領域的投入，則是繼2023年11月鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後，太空產業創新發展佈局的關鍵里程碑。
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