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台肥新竹科技園區第三期核心工程 即將啟動

2025/05/07 14:45

台肥(1722)表示明日將在新竹科技商務園區TFC ONE旁舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮,正式啟動第三期開發計畫。(業者提供)台肥(1722)表示明日將在新竹科技商務園區TFC ONE旁舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮,正式啟動第三期開發計畫。(業者提供)

〔記者張慧雯/台北報導〕台肥(1722)宣布明(8)日(星期四)上午10時,在新竹科技商務園區TFC ONE旁舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮,正式啟動第三期開發計畫,打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地,為新竹再添高科技創新動能。

台肥董事長李孫榮表示,新竹市為台灣科技產業的發展起點與全球高科技重鎮,是支撐國家創新科技研發產業的重要引擎。台肥坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地,積極響應國家產業政策,提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地,持續推動園區整體開發,深化園區與產業鏈的連結與創新。

早在第一期開發中,台肥即成功打造「TFC ONE辦公大樓」,吸引包括ASML、輝達(NVIDIA)、信驊科技、英特爾(Intel)、創未來科技等國際與本土科技領導企業進駐,實現100%招租率,滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求,第二期則透過設定地上權方式,由竹科管理局興建軟體大樓,共同推動「竹科X計畫」,為新竹科技發展打下堅實基礎。

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