台肥（1722）表示明日將在新竹科技商務園區TFC ONE旁舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，正式啟動第三期開發計畫。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕台肥（1722）宣布明（8）日（星期四）上午10時，在新竹科技商務園區TFC ONE旁舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，正式啟動第三期開發計畫，打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地，為新竹再添高科技創新動能。
台肥董事長李孫榮表示，新竹市為台灣科技產業的發展起點與全球高科技重鎮，是支撐國家創新科技研發產業的重要引擎。台肥坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地，積極響應國家產業政策，提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地，持續推動園區整體開發，深化園區與產業鏈的連結與創新。
早在第一期開發中，台肥即成功打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引包括ASML、輝達（NVIDIA）、信驊科技、英特爾（Intel）、創未來科技等國際與本土科技領導企業進駐，實現100%招租率，滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求，第二期則透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」，為新竹科技發展打下堅實基礎。