粉絲團
英特爾正試圖打造自家的晶圓代工事業，最終目標是挑戰台積電。（路透）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾（Intel ）週二 （29 日） 表示，已有多家晶圓代工客戶計劃採用尚在開發中的 14A 先進製程，製作測試晶片。而英特爾正試圖打造自家的晶圓代工事業，最終目標是挑戰台積電。英特爾同時指出，18A製程可望在2025年下半年量產。
《路透》報導，英特爾執行長陳立武 （Lip-Bu Tan） 自 3 月上任以來，就誓言要重塑英特爾，他在「Direct Connect」大會上首次發表公開談話，要求客戶在提供回饋時「絕對誠實」，表達對內部改革的高度決心。
陳立武表示，自5週前上任以來，產業界一直在詢問他是否會堅定投入代工業務，而他的答案是「會」，他將致力讓英特爾晶圓代工業務成功，而且他知道英特爾還有許多需要改進的地方。
英特爾計劃透過名為 14A 的製程導入一種全新的先進晶片製造工具，也就是「高數值孔徑極紫外光微影」（high-NA EUV），同時引進全新電力傳輸技術。這項技術能幫助英特爾以更少的步驟生產晶片，但也存在一定風險。英特爾晶圓代工技術長錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，英特爾仍保有使用較就、更成熟製程技術的選項，客戶不需要修改既有的晶片設計。
使用high-NA EUV，意味著英特爾正在修正2010年代犯下的重大戰略錯誤，在當時英特爾拒絕使用上一代 EUV 機器，而台積電則繼續推進該技術。目前，台積電尚未公布何時會將 high-NA EUV 應用於量產。
英特爾週二也宣布，已經釋出初步版本的數位設計工具包（digital design kit），這是將晶片設計藍圖成功轉換為可運作晶片的重要步驟。
錢德拉塞卡蘭表示，英特爾的18A製程，目前與所有新技術一樣經歷起伏，但「團隊持續取得進展」。他預測，英特爾有望在2025年下半年進入18A製程的大量生產階段，開始為客戶提供量產服務。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
