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群創董事長洪進揚（右）、總經理楊柱祥對FOPLP今年量產有信心（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕 群創跨入半導體封裝領域，備受外界期待，群創董事長洪進揚表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）三項主要製程技術開發一如預期，客戶反應正面，惟確切量產進度牽涉客戶機密，只能說對於今年量產目標「樂觀其成」。
群創昨日也針對日經亞洲（NIKKEI ASIA）報導提出澄清，群創表示，自投入FOPLP以來，目前在chip first、RDL first製程依計畫穩定發展，chip first最快可進入量產，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見，TGV製程則尚處於技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產。
洪進揚說，顯示器前段製程與IC封裝流程有6成工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域的發展潛力，目前群創利用3.5線生產，目前基本尺寸620X750mm，為目前先進封裝應用可支援最大基板尺寸，若客戶需求為310X310mm或510X515mm等更小尺寸，都能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需要更高技術門檻與技術支援。
洪進揚指出，小尺寸基板具備量率與品質控管優勢，但大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低顯著效益，隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升，群創將持續專注大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率。
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