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日月光半導體與成功大學今（25）日舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。（日月光提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光半導體與成功大學今（25）日舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表近一年雙方在智慧科技與永續發展領域的成果，包括異質整合、矽光子等領域共11件專案，並揭示未來三年深化合作的目標。
日月光總經理李俊哲表示，在過去的一年裡，日月光與成大展現密切的協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域共11件專案，有效解決傳統技術面臨的瓶頸。
他表示，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。展望未來，日月光與成大將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。
日月光暨成大聯合研發中心並公布2025至2028年的三大發展方向，一、建構及深化前瞻基礎技術：深化研發未來10年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。
二、放大前瞻基礎技術及落實產業應用：透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。
三、人才培育：打造台灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。
日月光表示，公司與成大的共研中心自2024年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子技術，成大在工程、資訊科學與材料的學術力，成功推動多項跨領域創新項目。
今天的發表會在日月光高雄廠國際會議廳舉行，日月光表示，今天的成果發表不僅展示成大與日月光在科學研究上的實力，也為未來的發展奠定了堅實的基礎。
成大副校長莊偉哲致詞表示，與日月光的合作不僅加速學術研究轉化為實際應用的速度，進一步深化雙方的合作關係，不斷尋求在各項關鍵技術上的突破，並將創新技術轉化為具有實際產業價值的應用成果，為產業的發展貢獻力量，更為台灣的產業升級與永續發展提供重要助力。
他堅信，隨著時間的推移和雙方合作的持續深入，雙方將在未來的成果發表中，看到更多令人振奮的、更具影響力的重大進展。
日月光表示，公司與成大的共研中心期末成果發表會，不僅是對過去一年合作的總結，更是一個新起點。日月光與成大共研中心橫跨日月光研發、成大理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，一起投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動未來產業發展，永續產學合作新典範。
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