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瑞銀研究報告指出，半導體業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰，台積電的CoWoS先進封裝產能擴張步伐可能放緩。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕瑞銀發佈最新研究報告指出，半導體業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰，台積電的CoWoS先進封裝產能擴張步伐可能放緩。輝達Blackwell 300（B300）加速量產可能將重塑相關供應鏈格局。
維持台積電、日月光、京元電「買入」評級
瑞銀維持對台積電、日月光、京元電在台股「買入」評級。
瑞銀認爲，台積電可能放緩其CoWoS先進封裝產能擴張步伐原因是CoWoS-L技術良率提升、下游設備組裝與封裝產能不匹配。
瑞銀表示，台積電將在2025年保持大部分CoWoS設備的交付，但認爲台積電可能會更加謹慎地提高CoWoS產能，特別是在2026年。
瑞銀下調對台積電CoWoS產能的預期，目前預計，CoWoS產能將從2024年底的35-40千片/月，增至2025年底的70千片/月（此前預期80千片/月），在2026年底將達到110千片/月（此前預期120千片/月）。
京元電子受益輝達供應鏈
瑞銀表示，京元電子目前是輝達AI加速器的唯一最終測試供應商，其在燒機測試（Burn-in Testing）方面具有專業優勢，預計京元電子仍將是Blackwell主要的測試供應商，日月光可能在2025年下半年獲得小部分測試的份額。
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