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國立台灣科技大學近日舉辦「半導體先進封裝技術論壇」，邀請國內外半導體產業專家，共同探討先進封裝技術的最新發展。（台科大提供）
〔記者林曉雲／台北報導〕 國立台灣科技大學近日舉辦「半導體先進封裝技術論壇」，談及台積電近期宣布於美國投資1000億美元新建晶圓廠及封裝廠的議題，半導體設備大廠、志聖工業總經理梁又文表示，台積電的大船航向美國，設備廠商勢必如「水手」般隨行，但台灣產業仍須鞏固技術根基，並透過智能化、自動化提升競爭力。
台科大邀請國內外半導體產業專家，共同探討先進封裝技術的最新發展，解析CoWoS與AI晶片趨勢，並交流技術創新與應用經驗。台科大校長顏家鈺表示，台灣的CoWoS技術已深耕多年且獨步全球，具競爭力，是未來可持續發展的重要技術，透過論壇促進學界與產業的交流至關重要，有助於深化技術合作與推動創新發展。
台科大工程學院院長陳明志說，藉舉辦論壇以回應近年半導體技術的迅猛發展與全球產業變革，並匯聚產學菁英，促進交流與創新合作，進一步強化台灣在半導體產業的競爭優勢。
辛耘科技總經理李宏益表示，異質整合技術可以讓晶片擁有更高的傳輸效能且降低功耗，並縮小晶片尺寸，但在製程中可能面臨裂痕、缺口與翹曲等問題，如何提升良率、降低客戶因不良品所產生的封裝成本成為當前重要的課題之一。
日本知名半導體封測設備廠TAZMO總經理劉國祥以「鍵合技術的應用及機會」為題表示，鍵合技術能將兩塊晶圓緊密連結，使訊號能以最短距離傳輸，進而降低功耗，鍵合技術廣泛應用於AR/VR、電動車及AI產業，隨著市場需求擴大，技術也持續在精進，2.5D與3D晶片封裝已成為滿足AI及高效能運算（HPC）需求的主流，半導體設備商需不斷強化核心技術，以協助客戶突破瓶頸。
志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗則以「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」為題，剖析小晶片堆疊製程（SoIC）與先進封裝製程（CoWoS）的技術發展，未來技術將以AI為核心，而目前CoWoS產能仍無法滿足市場需求，因此半導體產業鏈正逐步向上向下整合，晶圓大廠投入先進封裝，封測廠亦積極發展相關技術，以因應日趨蓬勃的市場需求，而如何堆疊更多邏輯晶片與HBM晶片、提升載板良率，將是設備供應商亟需關注的重點。
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