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SEMI（國際半導體產業協會）今（8）日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告，指出2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟動建造。（示意圖，資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（8）日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告，指出2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟動建造，包括3座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始營運量產。
根據SEMI預測，2025年北美和日本各有4座新廠計畫領先其他地區；中國、歐洲與中東地區各以3座廠房並列第三，台灣以2座、韓國和東南亞各1座排在其後。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，主流製程繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025年即將啟建的18座新半導體廠，展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
根據SEMI的2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋2023 年至2025年），全球半導體產業於此期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座、2025年啟用的32 座廠，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等。
先進製程引領半導體產業擴張。SEMI指出，半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將達6.6%，每月3360萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠高效能運算（HPC）應用中的前段邏輯技術，還有邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。
SEMI表示，為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界，達到16%，2025年每月產能將增30萬片，達220萬片。
SEMI指出，主流製程（8奈米至45奈米）受到中國晶片自給自足策略及汽車、物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1500萬片晶圓的里程碑。
SEMI表示，成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢、利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計5%增幅，2025年月產1400萬片晶圓。
晶圓代工類別產能持續強勁成長。SEMI指出，晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能估年增10.9%，2024年月產1130萬片，2025年月產1260萬片晶圓，創新紀錄可期。
整體而言，記憶體產能擴張則走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長 2.9%。強勁的生成式AI 需求已席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。
SEMI指出，DRAM類別將持續走強，2025年將同比增長約 7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對也有 5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。
SEMI表示，到去年底為止，全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始量產的180座設施及生產線也包含在內。
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