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精測去年營收年增25%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面廠精測（ 6510 ）今 （3） 日公布2024年12月份營收達4.51億元，創同期歷史新高紀錄，年增60.4％；第四季營收達12.89億元，季增40.6%、年成長66.9%；全年營收達36.05億元，年成長25% ，達成年營收成長雙位數的營運目標。
受惠於高效能運算 （HPC） 相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器 （AP） 的探針卡接單暢旺帶動，精測延續前一個月訂單熱度，去年第四季營收符合預期表現，全年達成營收雙位數成長目標。
精測表示，2024年12月份營收結構，HPC營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越5成，為當季度業績主要成長動能；其次是智慧型手機相關晶片的探針卡業績也持續成長。
回顧2024年，精測指出，伺服器、電腦、手機往AI移動，帶動去年下半年相關半導體先進封裝的測試介面需求，尤其HPC高速測試載板最為強勁，也是公司第四季旺季主流產品。此外，受惠AI手機快速發展，智慧型手機相關晶片的探針卡業績穩健成長，全年探針卡營收占總營收的比重達3成，順利達成2024年度目標。
迎接2025年，精測表示，科技盛會美國消費性電子展 （CES） 將在近日登場，預料新技術涵蓋先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等新AI應用領域，並激勵AI算力提升，全球各大主流雲端服務供應商 （CSP） 除了積極建置資料中心之外，並投入發展自研晶片，預料帶動新一波特殊應用晶片 （ASIC） 需求成長，為產業帶來新的商機。
精測認為，可預期的未來，AI推動半導體產業進入新一波榮景，將為公司帶來新的商機之外，為因應地緣政治及少子化帶來的潛在風險，精測將持續精進「CHPT by AI」，藉由AI系統提升公司產品品質與服務效率，攜手全球各地的客戶快速掌握新成長契機。
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