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華星光展望樂觀。圖為華星光簡報資料。（記者王憶紅攝）
〔記者王憶紅／台北報導〕華星光 （4979） 今日召開法說，在產品持續出貨下，且隨無塵室增加、代工也會增加，再加上美國對中資光通訊廠商模組出貨限制，華星光會迎來轉單效應，明年有相當程度增長。
華星光說，目前營運有三大主軸，華星光在長距離光模組為龍頭廠，雷射晶片代工、光學引擎COC（Chip-on-Chip）為雙翼，待「雙翼豐滿」成為飛龍在天，可恣意翱翔，就是華星光未來起飛之時。
華星光表示，今年下半年打入新的CSP（雲端服務供應商），2025年終端客戶可望從1家CSP客戶提升到2-3家，而既有客戶的訂單也會持續成長，目前模塊、連續光波雷射（CW Laser）產能利用率滿載，已依據客戶需求，增設無塵室、購買新廠房及購置設備，既有建築物的新無塵室明年3月投入生產，新購廠房6月底完成、7月投產，可以滿足客戶放量需求，未來也還會擴充廠房、海外設廠。
華星光說，明年在新產品投入、加上積極做自動化，產能利用率下半年滿載，毛利率會有增長，明年毛利率樂觀期待。
華星光稱，今年聚焦AI、資料中心的技術與產能升級，並發展LiDAR、熱輔助磁記錄（HAMR），而共同封裝光學（CPO）預計2-3年會量產。目前仍以400G、800G插拔式光學元件為主流，其中，800G產品需求已於2024年啟動，預計2024至2026年間需求將年增約89%；1.6T產品則將從2026年開始進入市場，需求增長預估同樣快速。
AI、資料中心除了資料傳輸，資料儲存也是佔比相當大的一塊，能夠有效率的增加儲存密度、檢少能耗、成本，HAMR是很重要的技術，HAMR中會用到的光學模組是目前跟客戶開發中的重點項目，到2032年市場規模預計達到1.2億模組。
LiDAR則主要應用在PC、自駕車上，華星光目前與客戶合作開發LiDAR光學封裝模組，主要用於自駕車的感測應用。據估計，市場規模從2023年的1.4億美元，預計增長至2029年的30億美元。
就CPO展望，華星光認為，目前主流通訊基礎設施採400G、800G可插拔式光學元件，預期進入3.2T或更高的傳輸速度，散熱與功耗上將遭遇挑戰，CPO將結合矽光子技術，可以實現低功耗、高傳輸速度、傳輸速度更遠的優勢，已滿足AI等相關應用對於高速運算的需求，預期整個產業可望在2-3年內進入量產，而華星光今年上半年已展開CPO外部光源研發，待模組端開始採用，華星光產品就可出貨。
華星光累計1-11月營收為30.99億元，年增16.4%，前3季稅後盈餘為3.81億元，年增32.8%，EPS為2.71元。以營收佔比看，北美佔比約為91%，其他地區則佔約9%。
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