粉絲團
SEMI公布的預估報告，2025至2027年，半導體製造業者將支出創紀錄的4000億美元（約新台幣12兆元）在電腦晶片製造設備上。（法新社資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕根據國際半導體產業協會（SEMI）公布的預估報告，2025至2027年，半導體製造業者將支出創紀錄的4000億美元（約新台幣12兆元）在電腦晶片製造設備上，其中以中國、韓國、台灣花費最多。
《路透》報導，國際半導體產業協會在報告中預估，2025年，設備支出將成長24%至1230億美元。全球主要設備供應商包括艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research ）、東京電子（Tokyo Electron）等。
協會表示，預期中國將是支出最大的國家，尤其是在自給自足的國家政策推動下，未來3年將投資超過1000億美元（約新台幣3.2兆元）。但報告同時也補充道，中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。
而報告指出，韓國有記憶體晶片製造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），預估未來3年將支出810億美元（約新台幣2.6兆元）。
至於擁有晶圓代工龍頭台積電（2330）的台灣部分，則將投入750億美元（約新台幣2.4兆元），而台積電也在美國、日本與歐洲設廠。
其他地區預估支出金額分別為，美洲630億美元（約新台幣2兆元）、日本320億美元（約新台幣1.02兆元）、歐洲270億美元（約新台幣8676億元）。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
