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未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮，中央部會將再擴編用地，滿足台積電需求。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）因應AI晶片強勁需求， 正積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義園區，據了解，未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮，中央部會將再擴編用地，滿足台積電需求，屏東還不是台積電敲定要去投資設廠之地。
針對投資設廠，台積電今回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。公司持續與科學園區管理局合作評估在適合半導體建廠之用地，一切資訊以公司對外公告為主。
台積電目前設立封測廠龍潭、竹科、竹南、南科、中科，新增的嘉義園區正在建廠中，占地約20公頃將蓋兩座廠，其中，第一座廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，但5月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並先建第二座廠。
因應AI晶片強勁需求，台積電持續擴充先進製程，先進封裝也跟著同步需求增加，據了解，未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮，國科會等中央部會將再擴編用地，以滿足台積電投資先進封裝建廠需求，屏東還不是台積電要去投資設廠之地，只能說，未來若有用地需求，進一步評估可能性高，一切取決中央與地方配套建設。
台積電目前持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能今年預計倍增，明年也將較今年倍增，並與專業封測廠合作，以滿足客戶需求。台積電在先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，包括整合晶片系統（SoIC）、整合型扇出（InFO）及CoWoS系列家族。
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