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昇貿卡位AI先進封裝，推出最新錫膏與沾浸錫膏相關產品。（昇貿提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕錫製品廠昇貿（3305）卡位AI新浪潮，在竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，昇貿表示，昇貿鎖定AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度，
此外，昇貿表示，公司領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。
至於在電源管理方面，昇貿指出，推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，具優異抗熱疲勞性能，大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。為推動綠色製造，昇貿設立焊錫回收再生處理中心，提供多款回收再生焊錫產品，助力企業達成淨零碳排目標。
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