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英特爾傳分拆晶圓代工 格羅方德接手性高?

2024/09/02 07:14

美國晶片巨頭「英特爾(Intel)」在經營和巨大財務危機的壓力下,傳出可能分拆晶圓代工製造部門。(示意圖,路透)美國晶片巨頭「英特爾(Intel)」在經營和巨大財務危機的壓力下,傳出可能分拆晶圓代工製造部門。(示意圖,路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國晶片巨頭「英特爾(Intel)」在經營和巨大財務危機的壓力下,傳出可能分拆晶圓代工製造部門。消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為以英特爾「負65%」營業虧損率,晶圓代工部門即便是分拆出來,也是燙手山芋;至於潛在買家,陸行之認為,美國晶圓代工廠「格羅方德(GlobalFoundries)」接手的可能性最高。

綜合媒體報導,陸行之週六(8月31日)在臉書發文指出,雖然英特爾分拆IC設計與晶圓代工符合他之前的預期,但以英特爾現在「負65%」的營業虧損率或3倍於台積電成本的成績,即英特爾每處理/賣一片1萬美元晶圓,就要虧掉6550美元(約新台幣20.8萬元),意思就是英特爾每片「all in」製造成本為1萬6550美元(約新台幣52.7萬元)的概念,相比台積電每處理/賣一片1萬美元晶圓,就能賺到4350美元(約新台幣13.8萬元),台積電all in製造成本僅約為5650美元(約新台幣18萬元),陸行之認為,即使英特爾分拆IC設計與晶圓代工免費送給別人,一樣是誰接誰燙手。

對於外界好奇誰會接手英特爾拆出的IC設計與晶圓代工,陸行之認為,格羅方德會比南韓三星(Samsung)更有機會,稱格羅方德明明是阿拉伯國家阿布達比控股,但感覺跟美國政府關係不錯。

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