美國晶片巨頭「英特爾（Intel）」在經營和巨大財務危機的壓力下，傳出可能分拆晶圓代工製造部門。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片巨頭「英特爾（Intel）」在經營和巨大財務危機的壓力下，傳出可能分拆晶圓代工製造部門。消息一出，引發外界關注。對此，知名半導體分析師陸行之表示看法，認為以英特爾「負65%」營業虧損率，晶圓代工部門即便是分拆出來，也是燙手山芋；至於潛在買家，陸行之認為，美國晶圓代工廠「格羅方德（GlobalFoundries）」接手的可能性最高。
綜合媒體報導，陸行之週六（8月31日）在臉書發文指出，雖然英特爾分拆IC設計與晶圓代工符合他之前的預期，但以英特爾現在「負65%」的營業虧損率或3倍於台積電成本的成績，即英特爾每處理/賣一片1萬美元晶圓，就要虧掉6550美元（約新台幣20.8萬元），意思就是英特爾每片「all in」製造成本為1萬6550美元（約新台幣52.7萬元）的概念，相比台積電每處理/賣一片1萬美元晶圓，就能賺到4350美元（約新台幣13.8萬元），台積電all in製造成本僅約為5650美元（約新台幣18萬元），陸行之認為，即使英特爾分拆IC設計與晶圓代工免費送給別人，一樣是誰接誰燙手。
對於外界好奇誰會接手英特爾拆出的IC設計與晶圓代工，陸行之認為，格羅方德會比南韓三星（Samsung）更有機會，稱格羅方德明明是阿拉伯國家阿布達比控股，但感覺跟美國政府關係不錯。