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熱門概念股》AI加速器

2024/06/02 08:04

大廠加速衝刺AI加速器市場,台積電斬獲大量訂單,也帶旺辛耘、弘塑、鈦昇、萬潤等先進封裝設備概念股。(彭博資料照)大廠加速衝刺AI加速器市場,台積電斬獲大量訂單,也帶旺辛耘、弘塑、鈦昇、萬潤等先進封裝設備概念股。(彭博資料照)

AI加速器是什麼?

AI加速器是現今AI模型訓練、推論過程中最常使用的晶片,從GPU(圖型處理器)的基礎上發展出來,可以處理大量的運算,逐漸成為AI模型訓練和推論的主要工具。

AI加速器能大幅提升工作負載的可擴展性及處理速度,相較於一般用途的運算,AI加速器能源效率高出1000倍。以資料中心來看,能源效率特別重要,AI加速器也可以降低系統延遲,不僅讓系統具有可擴展性,也讓系統具備多樣化的品質。

隨著輝達(NVIDIA)、超微(AMD)加速衝刺AI加速器市場,2大廠有望合力下單台積電(2330)超過百萬顆訂單,加碼台積電先進製程、先進封裝訂單。

因應先進封裝的強勁需求,先進封裝濕製程設備的辛耘(3583)、弘塑(3131),鈦昇(8027)的電漿及雷射設備,以及萬潤(6187)的點膠機、AOI 與植散熱片壓合機等相關先進封裝設備概念股,今年動能有望逐季暢旺。

相關個股

1.台積電(2330)收盤價821元 週漲幅 -5.31%

台積電23日召開技術論壇,歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清在活動中表示,AI需求非常強勁,其中AI加速器今年有望年增2.5倍。AI正快速改變大家的生活,加速產業創新,並推動經濟成長,短期雖有景氣循環,長期仍將強勁成長,今年晶圓代工產業的先進製程受惠AI、需求相當強勁。

外媒近日報導指出,AI加速器將是半導體市場當中成長最快的領域,並點名台積電稱,由於大多數AI處理器都傾向使用先進的製程技術,而台積電生產了市面上超過9成的AI處理器,佔據超過80%的AI加速器市場。此外,除了代工業務之外,這些產品也需要台積電的先進封裝CoWoS,將為台積電帶來可觀的獲利。

2.辛耘(3583)收盤價339元 週漲幅-3.42%

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理,先前因打入CoWoS設備供應鏈而備受關注。由於AI晶片離不開先進封裝CoWoS,法人認為,隨著台積電將加速擴充CoWoS產能,將帶動辛耘相關業務,全年有機會挑戰賺1個股本。

今年Q1辛耘營收達22.44億元,年增38.64%,創下單季新高,每股稅後盈餘2.61%,年增44.2%。展望後市,受惠CoWoS設備進入交機高峰,加上設備代理動能續強、再生晶圓需求復甦,法人看好辛耘今年營收逐季走揚。

業績有好表現外,辛耘股價走勢也強勁,今年以來漲逾60%,4月初觸及386.5元新高後,近期漲多拉回在高檔震盪。

3.萬潤(6187)收盤價238元  週漲幅0%

萬潤早就看好2.5D封裝將是未來趨勢,近幾年積極投入2.5D、3D封裝製程設備,成功搭上AI浪潮,先進封裝設備訂單動能強勁。

萬潤營收自去年Q4開始升溫,受惠CoWoS擴產需求,今年Q1營收7.23億元,年增2.17倍,毛利率51.69%、營業利益率25.26%,歸屬母公司業主淨利1.7億元,每股稅後盈餘2.07元,超越去年全年的1.7元,也創歷年同期新高。

法人表示,目前半導體封測設備佔萬潤營收7-8成,並且在CoWoS供應鏈中享有一定市佔。CoWoS相關設備交機高峰落在今年上半年,有望持續挹注萬潤業績動能。萬潤也樂觀看待今年半導體設備需求,主要因客戶庫存水位已恢復正常,且受惠AI需求崛起,帶動2.5D、3D封裝需求強勁,今年營運將較去年顯著成長。

4.弘塑(3131)收盤價1105 元 週漲幅-6.36 %

受惠先進封裝擴產需求,弘塑今年Q1營運有撐,淡季表現不淡。首季合併營收8.98億元,年增10.43%,歸屬母公司稅後淨利1.71億元,年增47.13%,創同期新高,每股盈餘5.99元。守紀毛利率43.23%、營業利益率19.34%,雙創近3年同期最高。

各大封測廠跟進擴增先進封裝產能帶動下,弘塑4月合併營收3.39億元,月增12.86%、年增30.45%,回升至近5個月新高。展望後市,法人看好弘塑今年營收將逐季走揚,全年營運重返成長軌道,有機會挑戰新高。弘塑在3D封裝領域也積極展開佈局,目前鈦/銅蝕刻液已進入驗證階段,最快今年可看到成果,為後續營運增添成長動能。

弘塑今年以來股價漲勢強勁,4月底觸及1210元新高價,較年初的525元低點飆漲1.3倍。

5.鈦昇(8027)收盤價115.5元 週漲幅14.93%

鈦昇今年受惠先進封裝趨勢,推動電漿及雷射設備等設備機台開始進入出貨放量階段。台積電和美國英特爾(Intel)擴大佈局先進封裝下,鈦昇已提前卡位2.5D、3D先進封裝鈦昇供貨的電漿及雷射設備機台將會在英特爾玻璃基板的切割當中扮演重要角色,另外台積電不斷擴大先進封裝,鈦昇也同樣拿下不少訂單。

鈦昇首季營運2.88億元,主要主要受設備交期遞延影響,法人表示,隨著先進封裝市場規模不斷擴大,預計今年Q2鈦昇將開始進入密集交機階段,營收有望較前季回升,並繳出優於去年同期的表現,這波訂單有機會一路旺到年底。

被視為台積電最強供應鏈之一的鈦昇先前也舉辦高雄新廠動土典禮,在橋頭科學園區投資7億元,建造半導體產業設備製造工廠,為全球半導體晶圓封裝提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術,新廠完工後,整體將進一步提升產品品質和服務水準,可以更精準地滿足客戶的需求,提高整體生產能力。

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