粉絲團
台積電計劃今年在國內外增建7座工廠，增強全球競爭力，包括3座晶圓廠、2座封裝廠，以及海外新建2座晶圓廠。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台積電計劃今年在國內外共增建7座工廠，增強全球競爭力，除3座晶圓廠外，還計劃在台灣建造2座封裝廠，並在海外新建2座晶圓廠。韓媒也報導關切，指出從2020年到2023年，台積電每年已分別興建6座、7座、3座和4座工廠。
台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國昨日在台北舉行的「台灣技術論壇」研討會上表示，全球對半導體需求快速增長的高性能計算設備和智慧型手機，正建造或即將建造新設施以滿足需求。他表示，今年的3奈米產能比去年增加了兩倍，但供應仍然跟不上需求。
黃遠國表示，公司計劃從2022年開始在新竹和高雄兩座在建晶圓廠生產2奈米晶片，預計兩座工廠將於2025年開始量產。封裝工廠台中五廠（AP5）將於2025年開始採用CoWos的尖端製程進行量產，嘉義七廠（AP7）將從2025年開始使用CoWos，和2026年開始的SoIC進行量產。
此外，今年動工的海外工廠則是日本熊本二工廠和德國德勒斯登工廠。
台積電在研討會上宣布，2030年全球半導體產值預計將達到1兆美元，其中代工產值預計將達到2500億美元。黃遠國預測，今年人工智慧（AI）加速器的需求將比去年增加2.5倍。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
