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台積電今年「搶7」 韓媒清點5年來擴廠數

2024/05/24 14:11

台積電計劃今年在國內外增建7座工廠,增強全球競爭力,包括3座晶圓廠、2座封裝廠,以及海外新建2座晶圓廠。(彭博)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕台積電計劃今年在國內外共增建7座工廠,增強全球競爭力,除3座晶圓廠外,還計劃在台灣建造2座封裝廠,並在海外新建2座晶圓廠。韓媒也報導關切,指出從2020年到2023年,台積電每年已分別興建6座、7座、3座和4座工廠。

台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國昨日在台北舉行的「台灣技術論壇」研討會上表示,全球對半導體需求快速增長的高性能計算設備和智慧型手機,正建造或即將建造新設施以滿足需求。他表示,今年的3奈米產能比去年增加了兩倍,但供應仍然跟不上需求。

黃遠國表示,公司計劃從2022年開始在新竹和高雄兩座在建晶圓廠生產2奈米晶片,預計兩座工廠將於2025年開始量產。封裝工廠台中五廠(AP5)將於2025年開始採用CoWos的尖端製程進行量產,嘉義七廠(AP7)將從2025年開始使用CoWos,和2026年開始的SoIC進行量產。

此外,今年動工的海外工廠則是日本熊本二工廠和德國德勒斯登工廠。

台積電在研討會上宣布,2030年全球半導體產值預計將達到1兆美元,其中代工產值預計將達到2500億美元。黃遠國預測,今年人工智慧(AI)加速器的需求將比去年增加2.5倍。