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台積電業務開發及海外營運資深副總張曉強表示，台積電2奈米進展順利，2025年如期量產。（台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕護國神山台積電於今（23）日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場，業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示，2奈米研發進展非常順利，預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術，預計2026年量產。他強調，台積電持續投資研發與先進技術，贏得市場的成功。
張曉強指出，7奈米是台積電很重要的里程碑，首度超越IDM提供全世界最領先的技術，5奈米、3奈米更一路領先業界，今年下半年將會看到更多HPC、手機產品進入3奈米製程，預期2奈米在2025年推出後，也會是業界最領先的技術。
張曉強表示，台積電的2奈米採用首度採奈米片（Nanosheet）架構，目前研發進展非常順利，奈米片轉換表現已達到目標90%，換成良率也超過80%。
他強調，A16製程將在2奈米之後推出，代表進入埃米（angstrom）時代，將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計2026年量產，A16是台積電最重要的平台技術，將晶片的PPA（效能、功耗、面積）發揮到極致，但A16不會採用ASML最新的High NA EUV。
相較台積電N2P製程，張曉強指出，A16在相同Vdd （工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品。
張曉強指出，全世界有99% AI應用由台積電生產，台積電並結合3D Fabric打造出技術平台，讓AI能獲得更廣泛應用。AI將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相結合，需要很多先進技術，台積電與三家有生產HBM的大廠都有合作，SK海力士是HBM領導廠商。
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