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張曉強:台積電2奈米進展非常順利 2025年如期量產

2024/05/23 15:02

台積電業務開發及海外營運資深副總張曉強表示,台積電2奈米進展順利,2025年如期量產。(台積電提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。

張曉強指出,7奈米是台積電很重要的里程碑,首度超越IDM提供全世界最領先的技術,5奈米、3奈米更一路領先業界,今年下半年將會看到更多HPC、手機產品進入3奈米製程,預期2奈米在2025年推出後,也會是業界最領先的技術。

張曉強表示,台積電的2奈米採用首度採奈米片(Nanosheet)架構,目前研發進展非常順利,奈米片轉換表現已達到目標90%,換成良率也超過80%。

他強調,A16製程將在2奈米之後推出,代表進入埃米(angstrom)時代,將結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計2026年量產,A16是台積電最重要的平台技術,將晶片的PPA(效能、功耗、面積)發揮到極致,但A16不會採用ASML最新的High NA EUV。

相較台積電N2P製程,張曉強指出,A16在相同Vdd (工作電壓)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,晶片密度提升高達1.1倍,以支援資料中心產品。

張曉強指出,全世界有99% AI應用由台積電生產,台積電並結合3D Fabric打造出技術平台,讓AI能獲得更廣泛應用。AI將邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)相結合,需要很多先進技術,台積電與三家有生產HBM的大廠都有合作,SK海力士是HBM領導廠商。