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由田總經理張文杰。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田（3455）近年來轉進載板與半導體兩大領域，布局先進封裝，並打入CoWoS等先進製程，今年先進封裝營收有望倍增，由田股價今日早盤帶量上攻，一度攻上漲停板。
截至9點27分左右，由田股價大漲8.8%，暫報103.5元，成交量已超過昨日兩倍之多。
由田4月合併營收1.21億元，月增8%，累計1至4月營收達4.52億元，年減13%，公司預估今年營運有望逐季加溫，先進封裝設備下半年拉貨動能提升。
由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉進載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，今年已進入收成期，由田表示，已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，法人預估由田今年先進封裝營收將倍增，公司各產品線占比將更趨健康。
由田表示，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。公司除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。
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