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焦點股》由田:跨足CoWos先進封裝 股價急拉漲停

2024/05/23 09:48

由田總經理張文杰。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)近年來轉進載板與半導體兩大領域,布局先進封裝,並打入CoWoS等先進製程,今年先進封裝營收有望倍增,由田股價今日早盤帶量上攻,一度攻上漲停板。

截至9點27分左右,由田股價大漲8.8%,暫報103.5元,成交量已超過昨日兩倍之多。

由田4月合併營收1.21億元,月增8%,累計1至4月營收達4.52億元,年減13%,公司預估今年營運有望逐季加溫,先進封裝設備下半年拉貨動能提升。

由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重,轉進載板與半導體兩大領域,瞄準布局先進封裝,今年已進入收成期,由田表示,已完成多項高階機台研發,完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程,相關機台於兩岸大廠完成裝機認證,今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大,法人預估由田今年先進封裝營收將倍增,公司各產品線占比將更趨健康。

由田表示,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,除兩岸領先廠商外,公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲,預計今年起將開始挹注營收,公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升。公司除聚焦先進封裝領域外,ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲,不僅產品涵蓋領域與深度增加,同時掌握建廠與擴產需求,持續打入新客戶。