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鴻海 （2317）今天宣布，旗下鴻騰精密科技攜手聯發科（2454）開發51.2T 共同封裝光學（CPO）高速連接解決方案。（鴻海提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕生成式AI應用快速發展，進而帶動市場對於運算能力的需求，鴻海 （2317）今天宣布，旗下鴻騰精密科技攜手聯發科（2454）開發51.2T 共同封裝光學（CPO）高速連接解決方案，聚焦新世代的網路通訊技術。
鴻海表示，鴻騰精密先前曾以創新的800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎，此次與聯發科技合作，透過對方的特殊積體電路（ASIC）平台，整合自主研發的高速序列器（SerDes）以及矽光子技術，搭配共同封裝光學產品以及精密的連接器，為交換機提供高效能運算系統。
鴻海指出，在此光通訊架構下，將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配鴻騰原有的800G、1.6T光通訊產品的組合，有利於增強AI運算力，而由於資料中心與伺服器晶片耗能遽增，鴻騰同時有能力滿足高頻寬、大功率的高速元件散熱需求。
鴻騰技術長王卓民說，與聯發科合作的創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案，期待著共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展，新品將於3月 26 日至 28日期間，由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議—光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。
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