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印度駐台代表、印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav，前排左三）、外交部政務次長田中光（前排左四）、行政院經貿談判辦公室談判代表楊珍妮（前排左二）等多位台灣政府代表及工商領袖皆出席與會。（印度台北協會提供）
〔記者楊堯茹／台北報導〕台灣力積電和印度塔塔集團合作興建的大型12吋晶圓廠今（13日）舉行動土儀式，而這天正也是「印度科技日：爲印度前景打造晶片」開幕儀式，印度台北協會舉行線上活動，印度駐台代表、印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）指出，這項歷史性合作是台印關係深化的證明。
印度台北協會以線上方式，參與台灣力積電和印度塔塔集合作興建大型12吋晶圓廠動土儀式，以及「印度科技日：爲印度前景打造晶片」開幕儀式，外交部政務次長田中光、行政院經貿談判辦公室談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽等多位台灣政府代表及工商領袖皆出席與會。印度方面，除了印度多個地方省同步參與活動之外，有超過6萬所大學院校也共襄盛舉。
印度總理莫迪（Narendra Modi）也透過視訊致詞指出，今天是歷史性的一天，我們正在改寫歷史，朝向光明的未來邁出堅定的一步；他也提到，台灣的領導者線上參與此次活動，凸顯印度和台灣在半導體領域持續成長的雙邊連結。
葉達夫致詞時則說，這項合作具有重大歷史意義，更強化了印度與台灣持續增長的科技夥伴關係。這不僅是雙邊關係深化的證明，更具有全球技術領域合作的重要性。
田中光則表示，很榮幸見證台灣與印度半導體產業合作的里程碑，預祝建廠工程圓滿順利；在全球供應鏈重組及去風險化的關鍵時刻，相信本項合作有助印度達成晶片自主產製的目標，並為我國其他半導體廠商赴印度投資樹立典範。
印度台北協會強調，印度和台灣半導體的合作突顯雙方在技術發展的共同承諾，正如同印度所提出的願景，將打造國家成為半導體設計、製造和研發的全球樞紐重心。而今天啟動的計劃不僅爲此願景打下基礎，也爲印台雙邊技術交流和促進創新邁前進的一大步。
印度台北協會指出，這項活動爲三項價值約150億美元的晶片計劃揭開序幕。首先是在古吉拉特邦「多雷拉特別投資區（Dholera Special Investment Region）」，由塔塔電子（TEPL）與台灣力晶積成電子製造（PSMC）之間合作得晶圓廠，這是印度首座商業半導體製造廠，專門生產28奈米晶片，創造2萬個技術勞工就業機會，預計於2026年底開始投產。
印度台北協會續指，第二項是塔塔電子位於在阿薩姆邦的馬里岡（Morigaon）的封裝廠綠地計劃，有望提供超過3萬個就業機會；另外，還有CG電力工業於古吉拉特邦的薩納恩德（Sanand），在半導體ATMP計劃下建立的另一個封裝測試廠。
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