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英特爾今（22）日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務。（業界人士提供，記者洪友芳翻攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾（Intel）今（22）日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程，確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程領先地位，並致力於2030年成為全球第二大晶圓代工廠。
英特爾首次針對晶圓代工舉辦的Intel Foundry Direct Connect活動，客戶、生態系夥伴及業界重要人士齊聚，並邀請與會及演講貴賓包括美國商務部長Gina Raimondo、Arm執行長Rene Haas、微軟執行長Satya Nadella、OpenAI執行長Sam Altman。
英特爾晶圓代工今日發佈延伸「4年5節點」計畫藍圖，將Intel 14A製程納入先進節點計劃，並增加特定的節點演進。英特爾強調 「4年5節點」（5N4Y）計畫製程藍圖仍如期進行，並預計於今年底前完成，透過Intel 18A製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。
英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）指出，「AI 為世界帶來深遠的轉型改變，影響我們如何看待科技以及驅動AI科技的晶片，這為世界上最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的機會。英特爾提供全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務，我們可以攜手開創全新市場，徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。」
英特爾新的製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A製程技術的演進，和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化的Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點。這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。
英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並持續推動節點演進，提供客戶持續創新的產品。IP和EDA供應商宣佈針對英特爾製程和封裝設計已準備就緒，智慧財產（IP）和電子設計自動化（EDA）合作夥伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，將協助晶圓代工服務的客戶加速在Intel 18A製程上進行先進晶片設計，以提供業界首款晶片背部供電解決方案。
同時，多家供應商宣布計劃共同合作，針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）2.5D封裝的組裝技術和設計流程，這些EDA解決方案將確保更快速地開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。
英特爾和Arm今重申將持續攜手合作，英特爾同時宣布「新興業務倡議」（Emerging Business Initiative）計劃，展示與Arm合作，為Arm架構的系統單晶片（SoCs）提供最先進的晶圓代工服務。
英特爾今也宣布將Intel Foundry FCBGA 2D+ 新增至Intel Foundry ASAT產品家族系列中，該產品系列已包含FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。
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