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封測廠精材今（20）日召開法說會，並公布去年全年稅後淨利13.76億元，年減30.6%，每股稅後盈餘5.07元，為近四年來新低。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠精材（3374）今（20）日召開法說會，並公布去年全年稅後淨利13.76億元，年減30.6%，每股稅後盈餘5.07元，為近四年來新低；董事長董事長陳家湘預估，受到季節性封裝需求減少的影響，今年上半年營收將跟去年同期持平，第一季為營運低點，第二季緩步回溫，看好車用第一季營收可季增二成，逐季回升可期。
陳家湘針對上半年營運，指出受到季節性封裝需求減少的影響，預估營收相較去年同期持平，3D感測光學元件、12吋晶圓測試業務都進入淡季，消費性感測元件封裝需求續疲弱，目前看好車用第一季營收可季增二成，逐季回升可期。他並預估，精材整體營運低點落在第一季，第二季可緩步回溫，但需觀察電價上漲或水價調整等變數，成本結構要更加努力。
展望今年市況，陳家湘預期，全球各大經濟體成長仍放緩，目前客戶備貨態度多持保守態度，可能持續影響消費性電子產品需求。精材今年晶圓測試與3D感測封裝業績估將較去年持平，CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）續以車用為主，微機電（MEMS）封裝業績占比不高。
展望中長期業務，陳家湘表示，如期進行，已完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）開發並提供客戶工程樣品，預估下半年可進入小量量產，研發量能持續投注SiP晶圓級封裝（System in WLCSP）。目前沒有投入CoWoS相關封裝業務。
在新廠策略面，精材新廠土木建築工程預計第四季完工，明年第一季進行無塵室工程，第二季按照需求安裝機台，新廠初期擴充晶圓測試和成品測試業務。
精材去年第四季營收17.82億元，季減5.3%、年減1%；毛利率39.2%，季增1.5個百分點、年增0.6個百分點；稅後淨利4.35億元，季減15.4%、年減4.2%；每股稅後盈餘1.6元。
精材去年營收63.87億元，年減17.4%；營業淨利率26.7%，年減5.1個百分點，毛利率34.1%，年減3個百分點；稅後淨利13.76億元，年減30.6%；每股稅後盈餘5.07元，為近四年來新低，
精材指出，去年晶圓封裝銷貨量年減43.5%；晶圓測試年增5.4%；3D感測封裝營收年減約2成，整體影像感測器封裝營收年減約3成，車用年減24%；測試營收年增11%。
精材去年應用別銷售比重，以消費性電子占86%最高，營收年減16%；車用電子占14%，營收年減24%；製程別銷售以晶圓級尺寸封裝占65%最高，晶圓測試占27%、晶圓級後護層封裝占7%。
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