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聯詠（3034）。（資料照）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告指出，台灣大型IC設計公司擁有豐富的IP組合，無論在前端或後端，皆具有強大的設計能力。
不過合肥晶合集成（Nexchip）將在今年擴大其30 kwpm產能，其中包括40nm OLED（有機發光二極體）顯示驅動IC（DDI），且整體定價比台灣代工廠低30%至40%，拖累整個DDI的平均售價。
報告指出，聯詠（3034）提供配套晶片，例如用於行動裝置的客製化晶片（ASIC）、瑞昱（2379）則提供USB4集線器解決方案
大摩分析，在家辦公、家庭需求，4K/2K電視成長快於預期，智慧型手機銷樣好於預期，將使聯詠受惠，但大摩面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）的定價競爭問題，可能成為聯詠營利的風險。
大摩提醒，瑞昱也要注意定價問題。而就核心業務來看，如果ASIC/IP（矽智財）業務有更多發展，大摩更看好瑞昱發展。
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