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圖右為弘塑總經理石本立。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）受惠客戶對AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求也強，公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求，未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%；台積電今股價創天價，帶動CoWoS封裝設備股弘塑（3131）、辛耘（3583）、均華（6640）等股價均拉漲停，弘塑攻上707元逼近歷史天價714元。
弘塑1月營收3.2億元，月增23.36%、年增29.34%，今年營運可望季季高，今盤中拉上漲停，達707元，一舉上漲64元。均華上漲18元，攻上漲停198.5元。辛耘盤中也一度拉上漲停243元。
由於客戶對AI相關高速運算（HPC）、智慧型手機相關應用的需求強勁，台積電去年第四季5奈米製程佔全季晶圓銷售金額35%，3奈米佔15％，7奈米占17%，上述先進製程達全季晶圓銷售金額的67%，創單季新高。其中，2023年3奈米佔營收比6%， 隨著N3P、N3X等加強版推出，估計2024貢獻營收將成長到佔15%（mid-teens）。
AI晶片著重算力，也都採先進製程，台積電表示，目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產，AI才剛起步，產值佔整體半導體市場比重雖還很小，但預估AI未來幾年複合成長率將高達50%，台積電預計2027年AI占營收比重會高達17~19%或更高。
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