晴時多雲

焦點股》弘塑:CoWoS需求夯 封裝設備股競飆漲停

2024/02/15 13:22

圖右為弘塑總經理石本立。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元逼近歷史天價714元。

弘塑1月營收3.2億元,月增23.36%、年增29.34%,今年營運可望季季高,今盤中拉上漲停,達707元,一舉上漲64元。均華上漲18元,攻上漲停198.5元。辛耘盤中也一度拉上漲停243元。

由於客戶對AI相關高速運算(HPC)、智慧型手機相關應用的需求強勁,台積電去年第四季5奈米製程佔全季晶圓銷售金額35%,3奈米佔15%,7奈米占17%,上述先進製程達全季晶圓銷售金額的67%,創單季新高。其中,2023年3奈米佔營收比6%, 隨著N3P、N3X等加強版推出,估計2024貢獻營收將成長到佔15%(mid-teens)。

AI晶片著重算力,也都採先進製程,台積電表示,目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產,AI才剛起步,產值佔整體半導體市場比重雖還很小,但預估AI未來幾年複合成長率將高達50%,台積電預計2027年AI占營收比重會高達17~19%或更高。

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