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AI浪潮帶動DRAM需求上揚，高頻寬記憶體（HBM）供不應求。（示意圖，彭博）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，由於輝達（NVIDIA）和 AMD 等人工智慧 （AI） 晶片製造商的需求激增，高頻寬記憶體 （HBM） 價格正在飆升。根據市場研究公司Yole Group最新發布的數據顯示，今年HBM平均售價比一般DRAM貴5倍。
《朝鮮日報》（The Chosun Daily）引述Yole Group 預測，在AI運算需求推動下，HBM需求激增，2023年出貨量成長 93%，預計2024 年將成長 147%，2023 年至 2029 年複合成長率為 45%。
報導指出，由於無法快速擴大HBM 產量，預計HBM價格將在一段時間內保持高位，今年HBM平均售價比一般DRAM高5倍。
市場研究公司 Omnia 則估計，今年HBM將佔 DRAM 市場的 18% 以上，高於去年的9%。 1位業內人士稱，目前，在AI運算系統領域，還沒有其他記憶體晶片可以取代HBM。
報導稱，三星半導體部門去年虧損12.69 兆韓元，SK海力士全年虧損達7.73兆韓元，兩家晶片製造商都對 HBM 的銷售寄予厚望，雙雙提高 HBM 產量，並將資本支出分配給 HBM 相關設備，以應對不斷增長的需求。
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