美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱,美國預計將在未來8週內頒發晶片補助。(路透)
歐祥義/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週一(5日)表示,美國預計將在未來8週內發放晶片補助。
《路透》報導,雷蒙多週一(5日)接受媒體採訪時透露,美國商務部計劃從美國政府向半導體製造業提供的390億美元(約新台幣1.2兆元)補貼中,撥出數筆款項作晶片補貼。
雷蒙多還稱,美國商務部目前正在與一些半導體業公司進行非常複雜、具有挑戰性的談判,但未透露是哪些公司,僅稱在未來6至8週內將有更多的公告。
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