精測今(3)日公布2023年12月營收為2.81億元,月增7.1%、年減18.1%,創去年單月新高。(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕測試介面廠精測(6510)今(3)日公布2023年12月營收為2.81億元,月增7.1%、年減18.1%,創去年單月新高 ; 第四季營收7.72億元,季增11.6%、年減32.6% ; 2023全年營收達28.84億元,年減34.3%。
精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動公司混針系列的探針卡業績成長,推升整體營運表現。
精測表示,2023年第四季景氣溫和復甦,公司All In House優勢順應各類客戶調整產品策略,在AI半導體領域獲得階段性成果。其中,12月業績成長關鍵來自HPC、AP、車用等客戶需求增溫,帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。
精測指出,自製BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,符合AI級HPC晶圓級測試的需求,去年第四季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。
此外,精測新發表的自製極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,也適合進行車用晶片高低溫測試。
展望未來,精測表示,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷煉後,隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出,精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。
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