晴時多雲

美中加強晶片自主 2027年台灣晶圓代工產能占比41%

2023/12/14 17:59

研調預估,2027年台灣晶圓代工產能占比將降至41%。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/台北報導〕根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。預估在各國補貼政策驅動下,以中國、美國積極拉高當地產能占比,估計至2027年台灣仍續居產能占比最高,但將收斂至41%,韓國則減至10%。

TrendForce表示,從先進製程(含16/14奈米及更先進的製程)來看,2023年台灣在全球先進製程產能占比達68%,其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%,以EUV世代(7奈米及更先進的製程),台灣比重更高達近8成。

為因應產能高度集中於台灣的情況,以先進製程需求最高的美國為首,積極促進台積電、三星、英特爾等業者建廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17%,台積電及三星仍占其中逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中,日本也計畫重返半導體製造行列,除了積極扶持日本在地企業Rapidus,目標直指最先進的2奈米製程,並企圖打造北海道半導體聚落,也同步祭出補貼政策給外國企業設廠,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。

TrendForce表示,成熟製程(28奈米及更成熟的製程)以中國擴產最為積極,在美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下,中國轉而擴大投資成熟製程,預計2027年中國成熟製程產能占比可達39%,若設備取得進度順利,仍有成長空間。

不過,隨著中國廠成熟製程產能大舉開出,其挾帶政府補貼的低成本優勢,恐造成技術同質性較高的產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈的價格競爭,衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。

TrendForce表示,世界先進產品線包含LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete,所受影響最深;聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。

TrendForce認為,受先前晶片缺貨、地緣政治等影響,IC設計客戶為求分散風險,開始選擇開案在多家晶圓廠,但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單的疑慮。同時,即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係,客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證,以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除了要面對規模更大的產能和價格競爭之外,還需要在維持獲利的前提下,具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力,並保有技術獨特及領先的能力。

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