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AI晶片測試需求增溫，精測11月營收月增14.5％（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕測試介面廠精測 （6510）11月營收2.62億元，月增14.5％、年減31.4％ ，為近4個月以來新高；累計前11個月合併營收達26.0億元、年減35.6%。精測今股價以574元開盤，最高達586元，上漲13元。
精測表示，產業進入傳統旺季，公司混針探針卡獲客戶青睞，此外，隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，公司營運也逐步緩和復甦，並持續堅守All In House優勢順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。
精測受惠於次世代智慧型手機應用處理器 （AP）新機需求，加上全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自HPC相關探針卡訂單回籠，不但推升探針卡單月營收占比超過3成、帶動連第3個月業績走升，11月單月合併營收較上個月成長雙位數百分比。
精測指出，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，顯見生成式AI技術導入晶片設計的中已成主流，對於系統單晶片（SoC）的傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，也牽動著晶圓測試端的技術門檻。
精測表示，公司已超前部署，提供混針探針卡解決方案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從SSD控制晶片測試市場跨入智慧型手機晶片測試市場，並自11月開始逐步放量、貢獻營收，預料隨著AI半導體時代來臨，公司混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。
展望未來，隨著混針探針卡新市場布局逐步收成，目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，精測明年度來自於AI晶片測試介面解決方案，包括有5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試商機將陸續貢獻營運。
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