晴時多雲

焦點股》華邦電:跨足先進封裝 股價飆漲

2023/11/15 11:06

華邦電 (2344)總經理陳沛銘。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕記憶體製造廠華邦電(2344)昨獲外資買超華邦電18178張,連二買,居台股買超第二名,帶動今股價站上28元之上,盤中最高達28.75元,上漲2.55元,漲幅逾9%,股價創近一個多月以來新高,成交量截自11點前,超過12萬張。

華邦電因應市況與客戶需求,傳出部分產品價格有所調整,吸引一些客戶下單,帶動第四季出貨量將提高,單季營收可望較第三季稍好。

展望明年,華邦電看好在庫存已消化的情況下,PC、筆電及手機回補庫存加溫,伺服器也將重返成長,明年整體市況會比今年好,DDR3將從今年供過於求轉為供需平衡,甚至可能會缺貨。

AI將成產業發展大趨勢,華邦電已布局CUBE(客製化高頻寬記憶體) 領域,2024年下半年或2025年可望開始小量生產。華邦電也進軍先進封裝市場,以Hybrid bond封裝整合系統單晶片 (SoC) 結合自家生產的客製化AI DRAM產線,預計2025年進入量產。

華邦電日前更與聯電 (2303) 、智原(3035)、日月光(3711) 、 Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC 專案,預計協助客戶加速3D封裝產品生產,規劃2024年完成系統級驗證後就位。

華邦電10月合併營收為62.98億元,月減6.9%、年增1.1%;今年前10月合併營收為621.3億元,較去年同期減少23.8%。

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