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佳能公司開發可用於製造5nm半導體晶片的製造設備，韓媒指出，可能對三星的代工和智慧手機部門造成衝擊。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕日本佳能經過多年的努力，終於宣布開發出一種新工具，可用於製造5nm半導體晶片的製造設備，而這項設備若繞過極紫外光微影（EUV）曝光設備提供中國晶片製造，三星的代工和智慧手機恐受到衝擊。
佳能推出了FPA-1200NZ2C，這是一種奈米壓印曝光機，可用於製造5奈米晶片，並可用於智慧型手機、筆記型電腦、個人電腦和伺服器，據稱還可以進一步改進以製造2nm晶片。佳能自2004年以來一直在開發這項技術，但遇到了一些挫折。現在，公司聲稱其技術已準備就緒。
韓媒報導，由於大部分的晶片技術是由美國公司開發並獲得專利，因此限制對中國公司出口此類設備，成為華為等中國企業的主要障礙，因為它們無法製造像蘋果、高通和三星這樣的先進晶片，對中國公司智慧型手機業務產生了負面影響。
然而，佳能日後若是可以將這些設備出口給中芯國際製造晶片，提供給華為等廠商，三星就有理由擔心在其晶片代工和智慧型手機部門受到衝擊，從而加劇晶片代工領域的競爭。
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