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台積電CoWoS題材，激勵相關個股上漲（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）發展比預期快，帶動台積電（2330）CoWoS先進封裝需求激增，出現供不應求的盛況，台積電持續展開擴產，市場傳出追單設備，不僅帶動台積電、聯電（2303）、日月光投（3711）相關個股股價上漲，CoWoS設備族群今天股價勁揚。
隨著AI熱潮崛起，尤其生成式AI推動更多伺服器應用加速，輝達（nVidia）、超微（AMD）強攻AI，相關新產品皆投產台積電的先進製程、先進封裝，加上其他客戶，帶動台積電今年CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電除了已啟動既有龍潭、竹南廠區擴產，並預計在銅鑼園區斥資近9百億元蓋新廠，顯示訂單需求熱絡。
外資法人指出，輝達占台積電CoWoS產能比重超過4成，是台積電最大客戶，其次是博通約占2成多，AMD約1成多，世芯的亞馬遜等客戶約佔1成以下，CoWoS產能不足的關鍵原因除了日廠的上片機台die bonder供應不足之外，矽中介層（Silicon Interposer）供不應求，為了加速產能供應，矽中介層訂單也外溢到聯電 、日月光投控等公司。
台積電擴產CoWoS，拉抬辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）等封裝設備族群，今股價表現突出，弘塑回到5百元之上，最高為512元，辛耘回升到2百元之上，最高達205.5元，均華、萬潤等也上揚。設備業者指出，台積電訂單交期雖看到明年，但設備生產有一定的時程，交期預計延到今年底或明年下半年才能陸續交機並貢獻營收。
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