晴時多雲

華為成功突破美國科技封鎖? 專家:真正挑戰還很大!

2023/09/05 07:25

華為上月29日推出新手機Mate 60 Pro,彭博委託專家拆解,證實使用的是中芯7奈米製程晶片。(彭博)

首次上稿 00:31
更新時間 07:25

〔即時新聞/綜合報導〕中國華為上月29日推出新手機Mate 60 Pro,《彭博》(Bloomberg)證實該手機使用的是中芯國際7奈米晶片,引發外界熱議,不少人都認為華為突破美國技術封鎖,甚至有統媒跟著高潮,不過科技專家許美華4日跳出來潑冷水,直言「並沒有,真正的挑戰還很大,未來關卡還很多!」

據《彭博》委託半導體研調公司TechInsights拆解結果,華為新手機Mate 60 Pro的處理器是首款利用中芯最先進7奈米製程生產的晶片,顯示中國政府在擺脫美國科技圍堵打造國家晶片方面正取得初步進展。

對此,科技專家許美華4日晚間在臉書發文直言,華為新手機晶片使用的是中芯7奈米,這代表「華為已經突破美國技術封鎖了嗎?答案是否定的」,「更精準來說,應該說,還不是!不是說中芯跟華為未來一定做不到,而是真正的挑戰還很大,未來關卡還很多」!許美華表示,該消息一出,看到有統媒跟著一起「嗨」,製作影片以「華為撼動華府」為標題,「現在這樣講真的言之過早。而且,如果過度吹噓引來美國更多制裁,中國半導體未來恐怕會哭更大聲」!

許美華指出,《彭博》報導中有說到:「跨國投資銀行傑富瑞集團(Jefferies Group)分析師認為,華為的Mate 60的進展可能不如表面看來那樣,他們提醒,新手機上市幾小時即賣光,表明庫存有限:他們也暗示,Mate 60 可能採用台積電斷供之前的庫存晶片。Jefferies團隊還認為,中國只能生產『極少量』的7奈米晶片。」

她接著說:「中芯去年就傳出,可以用DUV重複曝光做出7奈米,這本來就不是新聞。去年,就因為這個消息,美國聯合荷蘭、日本盟友,大規模禁止14-16奈米以下的DUV設備,禁售中國半導體廠商。用DUV重複曝光做7奈米,不只是良率很低、成本很高的問題,更重要的是,這樣的製程極耗產能,無法大量量產。我猜,這是華為手機上市數量有限的最大原因。而未來,中芯少了14-16新購設備的支援,現有舊設備機台要支應華為一代代的新手機,一定會很辛苦。」

許美華繼續說:「未來華為手機真正的考驗是,即使因為高成本有國家幫忙,但華為是否能夠在技術持續跟上世界腳步的情況下,每年推出新世代的手機,而且是數量足夠龐大,在世界手機市場佔有一席之地。以華為的地位和規模,少少量出新手機,讓小粉紅當珍藏,做些小打小鬧的事,是沒意義的。在2020年9月,華為被美國制裁後,手機銷售瞬間跳水,市占率幾乎滅頂。華為如果要在世界手機市場重新扮演要角,一年出貨至少要回到一億支起跳才算個咖!」

最後她直言,「華為在2020年被美國制裁前,曾經在2020年四月,出貨量全球市占率到達21.4%,第一次超越三星,一度成為全球第一大手機品牌。華為手機最風光的2020年,光是上半年,全球手機出貨量是1.05億支。但是,那時候是台積電幫華為做AP晶片,現在,靠中芯數量有限、愈來愈舊的DUV機台,能做到什麼程度?更何況,舊設備未來可能還要面臨原廠零件斷貨的問題。不是要唱衰,但務實來說,對中芯或華為,都是很艱難的任務!」

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