SEMI報告指出,第2季全球矽晶圓出貨總量季增2%(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕 SEMI(國際半導體產業協會)今(27)日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》,指出2023年第2季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第1季上升2%,達到3331百萬平方英吋(MSI),較去年同期的3704百萬平方英吋則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析,半導體產業目前仍在去化庫存的階段,現階段晶圓廠產能利用率偏低,雖相較2022年高峰,第2季矽晶圓出貨量下滑,但12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上1季度有所成長。矽晶圓為打造半導體的基礎材料,也是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。
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