SEMI報告指出，第2季全球矽晶圓出貨總量季增2%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 SEMI（國際半導體產業協會）今（27）日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》，指出2023年第2季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第1季上升2%，達到3331百萬平方英吋（MSI），較去年同期的3704百萬平方英吋則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，現階段晶圓廠產能利用率偏低，雖相較2022年高峰，第2季矽晶圓出貨量下滑，但12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上1季度有所成長。矽晶圓為打造半導體的基礎材料，也是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。